利扬芯片：2月6日融资买入2027.58万元，融资融券余额1.06亿元

最新消息，2月6日，利扬芯片（688135）融资买入2027.58万元，融资偿还3267.47万元，融资净卖出1239.89万元，融资余额1.06亿元。

融券方面，当日无融券交易。

融资融券余额1.06亿元，较昨日下滑10.44%。

小知识

融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加，说明投资者心态偏向买方，市场受欢迎，是强势市场；反之，则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加，说明市场趋向卖方市场；相反，它倾向于买方。

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