惠通科技：2月5日融资买入673.74万元，融资融券余额4886.2万元

最新消息，2月5日，惠通科技（301601）融资买入673.74万元，融资偿还610.7万元，融资净买入63.04万元，融资余额4886.2万元。

融券方面，当日无融券交易。

融资融券余额4886.2万元，较昨日上涨1.31%。

小知识

融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

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