中材科技:11月18日融券卖出3500股,融资融券余额4.86亿元

流星划过sky 32 2024-11-19

最新消息,11月18日,中材科技(002080)融资买入1242.62万元,融资偿还2109.09万元,融资净卖出866.46万元,融资余额4.85亿元。

融券方面,当日融券卖出3500.0股,融券偿还1500.0股,融券净卖出2000.0股,融券余量8.3万股,近20个交易日中有12个交易日出现融券净卖出。

融资融券余额4.86亿元,较昨日下滑1.75%。

小知识

融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

以上内容据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。

上一篇:银轮股份:11月18日融券卖出10000股,融资融券余额2.82亿元
下一篇:莱美药业:11月18日融资净买入144.84万元,连续3日累计净买入685.5万元
相关文章